中文名称

半导体照明器件与工艺

英文名称

Semiconductor Lighting Devices and Processes

课程编码

是否为双语

否

适用专业

光源与照明专业

开课单位

物理与光电工程学院

课程类型

专业课

课程性质

必修课

学分数

2学分

学时数

32学时，其中：实验（实训）0 学时；课外 0 学时

内容简介

本课程是为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要而开设的。主要内容包括：第一部分外延技术，涵盖LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光和黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分芯片技术，涵盖LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺，了解LED芯片制备基本工艺及整体工艺流程以及先进的高光效结构设计。第三部分LED封装技术，将从封装的目的、光学和热学设计方面进行介绍。最后，还将引导学生了解新型半导体光源技术。

教材

郭伟玲 主编. LED器件与工艺技术.北京：电子工业出版社，2015