10月26日上午，深圳大学微电子研究院院长、半导体制造研究院院长、特聘教授王序进院士到访我校，并在仙溪校区A1—533为学院师生作主题为“集成电路产业发展回顾与展望”的学术报告。学院40余位教师、研究生聆听了报告。
王序进院士针对我国半导体产业“软硬/硬软（设计较强/制造很弱）”的现状，于2019年10月在深圳大学创建了半导体制造研究院，主攻半导体“卡脖子”制造技术的研究开发，立足深圳及粤港澳大湾区，充分发挥产学研机制，直接服务于国内半导体制造产业，解国家燃眉之急。王序进院士并于2021年4月在深圳大学创建了微电子研究院（下设工艺、设计、材料、封测、器件5个研发中心）。
学术报告会上，王序进还与参会的师生进行了互动交流，详细回答了师生们提出的问题。
王序进院士在海内外长年从事微纳加工、芯片制造核心工艺和设备的研发，是该领域的世界级顶尖专家。在齿轮精密加工领域研发成功了高效经济成型磨齿工艺，获得中国首届青年科技奖。研发的LED蓝宝石垫底超精密加工技术为世界首次实现LED量产做出了重大贡献。在半导体制程领域研发成功了用于低k绝缘层平坦化的全世界最低压CMP制程工艺和设备，这一成果得到国际CMP业界高度评价，并获得日本精密工学会技术奖。世界上首次研发成功了带型单层硬质CMP研磨垫工艺并实现SoC半导体芯片CMP制程量产。研发成功了新型3层构造CMP研磨垫，实现世界上最高的平坦度和均匀性的综合CMP性能，并实现DRAM半导体存储器芯片CMP制程量产。研发成功了浸润式光刻机投影镜头在线检测用新型光学微纳器件，实现高端半导体芯片浸润式光刻制程稳定量产。在先进影像技术领域，研发成功了世界最高性能的在单个图像传感器上同时实现RGB可视光和NIR近红外线成像的多光谱照相机。
